顶点光电子商城2025年4月30日消息：近日，华为与中芯国际在5nm芯片领域的合作。是当前中国半导体产业突破技术封锁、实现自主可控的重要举措，双方在技术研发、工艺验证及产业链协同方面已取得阶段性进展，但仍面临良率提升、设备依赖及国际竞争等挑战。

           中芯国际已实现5nm工艺的初步突破，尽管初期良率仅为33%，但这一成果已超过行业预期。华为与中芯国际联合攻克5nm芯片制程技术，并计划于2025年推出搭载自研麒麟9030芯片的旗舰机型，标志着中国半导体产业首次在先进制程领域实现完全自主化。中芯国际采用浸润式DUV光刻机叠加多重曝光技术，辅以相移光罩和模型光学修正，成功实现5nm工艺的初步验证。这种“去EUV化”的技术路径，通过现有设备实现先进制程，为突破技术封锁提供了新思路。

          上海新阳的光刻胶、长江存储的3D NAND闪存等国内企业，共同构建起完整的5nm生态链。新凯来等企业推出的高端半导体设备，直指7nm以下先进制程，为5nm芯片量产提供设备支持。华为与中芯国际在芯片设计、制造工艺等方面展开深度合作，推动技术迭代与产业化落地。

           展望未来，通过持续研发，提升5nm工艺的良率与性能，降低成本，增强市场竞争力。随着工艺成熟，逐步扩大5nm芯片的产能，满足市场需求。加强与材料、设备、设计等产业链上下游企业的合作，构建更加完善的自主可控生态链。参与国际标准制定，推动中国半导体产业在全球产业链中占据更有利的位置。探索碳基芯片、硅-碳混合架构等新技术路径，实现“换道超车”。瞄准3nm及以下制程，提前布局EUV光源预研、先进封装等技术，为未来竞争奠定基础。