如何在不破坏结构的前提下，实现跨层级、高精度的内部缺陷捕捉，已成为关乎良率控制与成本优化的关键瓶颈。短波红外（SWIR）成像技术：重塑先进封装检测的精度与效率。
2026-03-03
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