2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。
2026-06-23
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