顶点光电子商城2022年4月12日消息：近日，兴森科技立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

        发布2021年度业绩快报，公司实现营业收入约50.4亿元，同比增加24.92%；归属于上市公司股东的净利润约6.21亿元，同比增加19.16%。

        公司目标是在PBC样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台，提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。

        兴森科技表示，2021年受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺、实现快速增长。公司产能逐步释放，各业务板块均实现不同程度的增长，整体收入规模同比增长24.92%。

        其中：公司IC封装基板业务订单饱满，实现收入增长约98.28%，目前正处于加速扩产阶段；IC封装基本和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长。

        全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司的PCB样板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司的PCB中小批量板业务扩产稳步推进，实现营收和利润的同比增长；海外子公司Fineline稳定增长。公司整体收入规模同比增长约19%。

        2021年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长102.46%，主要系公司营业收入稳步增长，精益生产初显成效，经营效率进一步提升，成本费用率有所下降，盈利能力增强。预计公司2022年第一季度的净利润约为1.8亿元——2,。1亿元，同比增长77.49%-107.07%

        2021年期末公司总资产规模较上年末增长35.07%，主要系公司营收规模扩大，导致存货、应收账款规模增加；鑫森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等。

         同时，兴森科技在PCB样板快件、半导体测试版/IC封装基板领域处于相对领先地位。PCB样板及中小批量板、半导体测试板、IC封装基板等产品线扩产导致固定资产、在建工程等增加，总资产规模随之增长。