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IC球焊机---国产半导体封装设备的突破口

        从不同的角度来对半导体设备进行细分的话,半导体设备又可以分为封装设备、测试设备和晶圆制造设备,我们今天主要来讲一下用于封装设备的IC球焊机。


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        单从半导体封装工艺来说,其可以分为先进封装和传统封装。目前,集成电路的封装主要还是传统封装,而传统封装的关键工艺是一种叫做引线键合(Wire Bonding)的焊接方式。

        什么是引线键合呢?引线键合是一种利用超声波能量、热和压力,通过金属细线将引线与基板焊盘紧密焊合的焊接方式。在这种焊接方式中,必须要用到IC球焊机。


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引线键合


        虽然在知名度上,IC球焊机比不上光刻机,带并不代表IC球焊机就是一个低端产品。一款IC球焊机的设计、制造和测试,必须要用到运动控制技术、精密机械技术和超声波焊接技术,这些技术大多被一些国际半导体设备大厂所垄断。

        好消息是,一家成立于2020年的国内企业---凌波微步半导体,已经实现了IC球焊机的量产。这款国产IC球焊机的性能非常优秀,Z轴焊头加速到100KM/h仅仅只需要20ms,XY轴加速到相同速度也只需要200ms。而且XY轴的精度非常高,可以非常准确的静止在程序设定的位置,误差在±2μm之内。


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        除了精度高之外,这款IC球焊机的焊接力度也非常轻柔,能够控制在±1g以内,不会造成过度焊接。这款IC球焊机在正常工作时,相当于是在以100KM/h的速度,轻轻抚摸平静的湖面。

        这款IC球焊机的自动化和智能化水平非常高,设置好参数之后,基本不需要人工参与。

        凭借如此优秀的产品,凌波微步半导体吸引了数千万的A轮融资。有了资金注入之后,凌波微步半导体将快速扩充产能。凌波微步半导体从成立至今,订单量已经突破了一亿,发展势头非常迅猛。