9月23日，白宫召集了几乎所有的晶圆代工厂，举办了一场全球半导体峰会。在会上，美国商务部长要求晶圆代工厂交出芯片供应链的信息，包括芯片的订单、销售记录和库存数量。这些数据是所有晶圆代工厂的机密，将直接影响到晶圆厂的议价能力，并可能导致晶圆市场价格下降。

        美国国内的供应链已经出现了严重断裂，只是没想到美国政府会先从芯片晶圆供应链下手。全球晶圆代工大厂三星电子和台积电将会首当其冲。

        这已经不是美国政府首次施压晶圆代工了。早在今年5月份，为了缓解美国国内的汽车芯片短缺问题，美国商务部就曾向台积电施压，要求台积电在短期内提供满足美国汽车企业所需的芯片，并要求台积电在美国国内建厂生产芯片。

        针对美国商务部要求解决芯片供应问题，台积电也做出了回应，回应称，台积电了解芯片短缺对全球汽车行业造成的影响，目前正在与客户进行积极的沟通，努力缓解汽车芯片供应短缺的影响。

        不过，由于之前的美国德州暴风雪和日本晶圆厂因疫情中断生产，芯片短缺的情况更加严重了。

        在了解到该情况后，美国商务部官员计划与国内汽车制造商就芯片短缺问题，在下周进行一次闭门会议。关于这次闭门会议的相关信息，美国商务部拒绝做出相关声明。

        芯片短缺给美国带来的影响不光在汽车制造上，其他连锁反应也纷至沓来。由于缺芯，企业不得不进行减产，甚至停产，这导致了许多工人失业。美国汽车工会负责人表示，芯片短缺已经影响到成千上万美国工人的就业问题。

        根据美国福特汽车的产能报告，福特汽车因为芯片短缺，今年二季度汽车产量缩减了50%，直接导致其经济损失达25亿美元。2021年全年，福特汽车预计将减少超过110万辆汽车的产量。美国通用汽车也表示，如果芯片供应短缺得不到解决，其北美工厂的停工时间将继续延长数个月。

        今年的4月12日，美国总统拜登就曾召开过一次高层会议，商讨如何解决美国国内芯片供应链危机，并提出投资500亿美元在全美进行芯片研发。

        台积电也积极响应了美国政府的“号召”，计划在美国继续新建5个晶圆制造厂。此前，台积电在美国已经有一座晶圆工厂建成投产了。不过，等到这5个晶圆厂建成投产，也是在2024年之后了。

        台积电曾对继续在美国投资建厂做出过回应，称投建新厂就是为了配合美国政府的要求，但没有提供进一步的细节。

        台积电在亚利桑那州已经投产的晶圆厂，采用了其最先进的5nm制程工艺，但整体规模较小，晶圆月产量只有2万片，完全无法解决美国芯片短缺的问题。至于，其他5个计划新建的晶圆厂规模如何，以及使用哪种技术工艺进行生产，台积电没有做出详细的回复。

台积电亚利桑那州晶圆厂

        至于拜登提出的500亿美元芯片研发资金，能不能分配到台积电和三星等“杂牌军”手上，现在还说不清楚。

        美国政府此次对台积电、三星等晶圆制造大厂再次提出要求。只不过，这次的要求更加彻底，直接要求获取晶圆厂的芯片订单、销售记录和库存数量等机密信息。对此，台积电和三星等晶圆厂这次均保持了沉默。一旦提供了这些机密信息，不但会影响晶圆厂的议价能力，甚至不排除美国政府转手就把这些机密提供给了自己的“正规军”，后果将不堪设想。

美国商务部长 吉娜·雷蒙多

        对于晶圆厂的不配合，美国政府似乎早有预案。美国商务部表示，他们有其他很多手段让晶圆厂交出这些数据，但也不想一开始就这么做，如果真走到那一步，他们会毫不犹豫的使用这些手段。