罗姆半导体（ROHM）新开发出一款小型高精度气压传感器芯片---BM1390GLV（-Z）。该款IC芯片主要面向的市场是小型物联网设备、白色家电和工业设备。

        这款小型高精度气压传感器芯片在罗姆半导体京都市的总部工厂完成前期设计、测试工序，后期封装工序在位于菲律宾的生产基地完成。目前，这款小型高精度气压传感器芯片已经在2021年8月份实现了量产。

        罗姆半导体多年来在控制电路技术和MEMS*2方面的沉淀，为BM1390GLV（-Z）的问世扫清了障碍。同时，结合罗姆半导体自身在防水技术方面的优势，在2.0mm×2.0mm×1.0mm的封装尺寸条件下，实现防水等级达到了IPX8。这款气压传感器芯片还采用了温度校准技术，在温度控制方面，可以用出色来形容。为了最大限度消除安装在电路板上时产生的应力特性波动，BM1390GLV（-Z）专门使用了陶瓷封装。这些设计保证了这款气压传感器芯片，在潮湿的环境中，即使面对剧烈的温度变化，也能很好的进行高精度气压检测。

小型高精度气压传感器BM1390GLV

        如此出色的防水性能，得益于BM1390GLV（-Z）的新型结构设计，IC芯片的内部使用了一种特殊的凝胶，保证了其在白色家电以及潮湿的工业生产环境中，能进行稳定的输出。

        这款气压传感器芯片内部设置了一套独特的温度校准算法。相比传统产品，外界温度的变化，对BM1390GLV（-Z）的气压测量结果影响更小，因此，具有更加广泛的应用范围，例如，可以直接用来检测热源附近的气压值，而不需要额外再配备一个微控制器（MCU）来进行校准计算。

        以往的气压传感器一般采用的是树脂材料进行封装。这种封装最大的缺点是，安装在电路板上时产生的应力，会改变气压传感器的特性，进而影响测量结果的准确性。罗姆半导体新型的高精度气压传感器，使用的陶瓷封装，可以规避掉这方面的影响，同时也没有树脂封装气压传感器的布局限制，可以更加灵活的设计集成电路的布局。

        在可穿戴设备和智能手机的运动轨迹追踪和室内导航应用中，也大量使用到了气压传感器来测量高度差数据。随着智能设备集成化程度的提高，对气压传感器的要求也提高了，特别是在防水性能、尺寸、温度校准方面。因此，罗姆半导体的这款气压传感器将会有更加广阔的应用范围。目前，这款高精度气压传感器已经在电商平台上销售了。