顶点资讯10月15日消息，台积电3nm制程工艺的增强版已经定型，量产期预计会在2023年下半年。

        不过，3nm制程工艺的名称暂时还没有确定，根据以往的命名习惯，台积电很有可能会以N3E来作为新型增强版制程工艺的命名。

        台积电作为全球主要的晶圆代工厂，目前最先进的晶圆加工工艺为N5P，制程为5nm，是N5的增强版。苹果公司最新发布的A15系列仿生芯片，就是采用台积电的N5P工艺来生产的，该款芯片搭载在iPhone 13系列智能手机上，性能和能耗均有非常大的提升。

        关于台积电3nm制程工艺的量产时间，顶点资讯得到的消息是预计2022年下半年。根据网络上爆出来的iPhone 14概念机的消息，其下一代超级芯片A16 Bionic将会率先使用台积电3nm制程工艺。不过，前提条件是台积电3nm制程工艺能顺利投产。

        全球各晶圆代工巨头在3nm制程工艺的竞争可谓相当激烈。全球另一大晶圆代工厂三星此前也透漏了其3nm制程工艺的量产时间，并在2nm制程工艺上向台积电直接发起了挑战。

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