顶点资讯2021年11月30日消息，昨天，美国商务部长吉娜 雷蒙多（Gina Raimondo）表示，对于截止到本月8号收到的半导体芯片提交的供应链信息非常满意。

        雷蒙多称，已经收到超过150多家半导体芯片企业“自愿”提交的供应链信息，包括主要的亚洲半导体芯片企业，美国政府还要再花几周时间来研究，才会做出最终的评估报告。

        雷蒙多还表示，商务部在完成评估后，会将重点信息对外分享，不过也强调会保护企业机密资料。关于是否会动用《国防生产法》来强制半导体芯片企业提供更多额外的信息，雷蒙多表示现在还为时尚早，但不会放弃这一手段。

        在同一天，雷蒙多还与密歇根州本地官员、三大车企（Stellantis、通用、福特）高层举行了会面，听取芯片供应链紧张对美国汽车业带来的影响。据悉，芯片短缺已经造成全球车企共计2100亿美元损失。

        美国车企同样是芯片短缺的重灾区，要求全球半导体芯片企业提供供应链信息的一部分原因也是出于此。今年6月，美国参议院通过了一项520亿美元的半导体制造补贴法案，但是其中有20亿美元车用芯片专用款项的补贴案还没有获得众议院通过。