顶点资讯2021年12月2日消息，第三季度全球晶圆代工的市场规模为272.8亿美元，环比增长11.8%，增长幅度连续9个月创造历史新高。

        中芯国际第三季度实现营收14.2亿美元，排名第五，环比增幅为5.3%。今年以来，中芯国际的客户群体中，中国客户的占比逐渐升高，今年第三季度中国客户占的比例已经快到70%了。

        联电第三季度实现营收20.4亿美元，排名第三，环比增幅为12.2%。联电28nm产能扩充逐渐落地，出货量持续增加，且行业均价一直在上涨，营收也稳步上涨。

        格芯排名第四。自从去年第一季度被联电超越后，格芯与联电的差距越拉越大。格芯第三季度实现营收17.1亿美元，环比增幅为12%。格芯在今年宣布了一系列扩产计划，均采用公私协力模式，即由政府补贴一部分资金，再加上客户的预付款。这种方式可以减轻格芯的资金压力，同时提高产能利用率。

        台积电第三季度实现营收148.8亿美元，环比增幅为11.9%，居全球第一，与其他竞争对手的优势也越拉越大。得益于苹果新手机的发布，带动了台积电的晶圆需求量。其中，在高效能运算和智能手机行业的需求下，台积电5nm晶圆和7nm晶圆创收大涨，合计超过第三季度总营收的一半，且呈上涨趋势。

        三星第三季度实现营收48.1亿美元，排名第二，环比增幅为11%。此次三星营收较大幅度增长，主要得益于智能手机客户的拉动，再加上前期投资的新厂产能陆续释放，也加大了出货量。

        世界先进第三季度实现营收4.26亿美元，排名第八，环比增幅为17.5%。前期投资的扩产项目陆续落地，产能有了大幅提升，再加上优化了产品组合，世界先进的营收一直呈稳步上涨。自从今年第二季度实现了对高塔半导体的超过后，就再也没有给过后者机会，算是暂时坐稳了第八的宝座。

        高塔半导体第三季度实现营收3.9亿美元，排名第九，环比增幅为6.9%。高塔半导体的营收主要来自工业用传感器、电源管理芯片和RF-SOI等。

以色列晶圆代工厂：高塔半导体

        东部高科第三季度实现营收2.8亿美元，排名第十，环比增幅为15.6%。东部高科的增长幅度很快，其产能也一直处于爆满的状态。在提高产能的方向上，东部高科采取的是在现有产线的基础上进行扩产。从今年第二季度开始，东部高科的产能就开始小幅上升，预计在第四季度将迎来爆发。

        华虹集团第三季度实现营收7.99亿美元，排名第六，环比增幅为21.4%，是前十之中唯一一家增幅超过20%的厂商。除开单价上涨的因素外，华虹集团营收暴涨的另一个重要因素是第七晶圆厂的投产，加大了其第三季度的出货量。

        力积电第三季度实现营收5.3亿美元，排名第七，环比增幅为14.4%，依旧维持着高增长率。

        由于新建厂房投产仍需要时间，短期内芯片短缺的情况仍将延续。消费电子、物联网、5G和Wi-Fi 6的需求依旧强劲，可能会导致芯片价格继续上涨。由于各大晶圆厂在产能扩充上进行了大量投资，因此对营收表现都十分重视，进而对产品组合进行了各自的优化。因此，预计第四季度晶圆代工市场规模还会继续上升，但增幅会小于第三季度。