顶点商城2021年12月20日简讯，安世半导体在马来西亚的封测工厂扩产奠基仪式顺利落幕。据悉，预计到2022年5月份，该工厂的基层库房和行政大楼可实现部分搬迁。安世半导体马来西亚封测厂的主营业务为小信号MOS和二极管器件的生产，扩产完成之后，将新增250亿颗产能，产能增幅达85%。
据悉，晶圆代工领域排行老二的三星电子，将在特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工业务竞争中，战胜台积电，获得这份超大合同。目前，台积电依然保持着晶圆代工领域的龙头老大位置，其最大客户为苹果。
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