顶点光电子商城2022年2月7日消息，上海微电子装备(集团)股份有限公司（简称SMEE），在今天举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。

        2021年9月，SMEE曾召开过新品发布会，推出了新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该先进封装光刻机除了可以帮助封测企业提升工艺水平外，还能满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。

        这款大视场高分辨率先进封装光刻机具有高套刻精度，超大曝光视场和高分辨率等特点，将主要应用在高密度异构集成领域。它的发布，将在封测领域为中国集成电路产业的发展做出更多贡献。

        在新品发布会上，SMEE就表示已经与多家客户签署了新光刻机的销售协议，首台光刻机的交付将在年内完成。此次举行的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，可能就是其中之一。

        SMEE是一家专注于半导体装备和高端智能装备的设计、研发、制造和销售，并提供相应的技术服务的企业，产品设备主要应用于先进封装、MEMS、功率器件、集成电路前道、LED和FPD面板等领域的制造。