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顶点光电子商城2022年3月7日消息，美国超威半导体（AMD）展示了其光互联模组，该光互联模组主要针对数据中心场景，由采用光电共封装技术的光交换机，与赛灵思公司（AMD旗下子公司）的自适应计算加速平台组装而成。
ADM相关负责人表示，该光互联模组可以有效减小数据中心的功耗和体积，数据吞吐量可以从800Gbps/s增加到3.2Tbps/s，提升了四倍。
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