BOM配单、授权代理、免费样品、阻容专区
顶点光电子商城2022年3月7日消息,美国超威半导体(AMD)展示了其光互联模组,该光互联模组主要针对数据中心场景,由采用光电共封装技术的光交换机,与赛灵思公司(AMD旗下子公司)的自适应计算加速平台组装而成。
ADM相关负责人表示,该光互联模组可以有效减小数据中心的功耗和体积,数据吞吐量可以从800Gbps/s增加到3.2Tbps/s,提升了四倍。
华为和中芯国际再合作5nm芯片
Axis 推出首款环境传感器、室内空气质量传感器
无锡致和半导体项目封顶 预计达产后创造6亿销售额
CMOS激光位移传感器如何实现高精度测量?
索尼推出全球最小、最轻的微型精密 LiDAR 深度传感器AS-DT1
2022深圳光博会将于9月7-9日举办 顶点光电子邀您前来洽谈
新莱应材2022公司实现营收同比增长47.29%
科尔威光电科技签约成都屏芯智能智造总部基地 设立半导体陶瓷薄膜电路研发中心
兴森科技公司2021公司实现营业总收入约50.4亿元
长沙三安第三代半导体项目正在规划项目二期建设