顶点光电子商城2022年4月15日消息：近日，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。UCle产业联盟是AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立。

        芯耀辉科技致力于通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。成立至今，公司自主研发的先进工艺芯片IP致力于各方面。

        2020年6月，芯耀辉在珠海成立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉表示，作为大陆首批加入该组织的中国IP企业，公司将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范，第一版本的UCle 1.0标准定义了芯片间l /O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCle、CXL两种成熟的告诉互联标准。以及下一代UCIe技术标准的研究与应用。结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势。

        如今，海量数据时代中的数据中心、互联设备和可穿戴产品使得存储接口IP进入加速发展阶段。

        2022年3月，英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta（Facebook）等十家行业巨头共同宣布，该标准专为小芯片而设置，旨在为小芯片互联制定一个新的开放标准，简化相关流程。成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准——UCle。 如今，越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得小芯片越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。

        芯耀辉指出，此次加入UCIe产业联盟，将进一步增强公司在国产先进工艺完整的接口IP解决方案，参与UCle协议的制定，推进与国际大厂兼容且匹配国产定制需求的Chiplet接口IP解决方案。