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致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计2022正式投产

        顶点光电子商城2022年5月7日消息:徐州致能半导体有限公司(以下简称“致能半导体”)成立于2020年,经营范围包括电力电子元器件制造等,徐州致能半导体有限公司由海外归国专家创立,致力于全球领先的硅基氮化镓功率半导体研发。


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        朱解冰是该公司运营总监,今年11月,致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产,去年1月,该项目正式开工建设,11月进入联掉联试阶段,目前正在进行研发实验片的试生产。当年的销售额预计可达到2000万元。


        为保证施工进度,施工人员在做好疫情防控的前提下,130名员工全部复工,生产线处于满线生产状态,研发试验片的月产量能达到1000多件。


        项目一期与二期分别规划建设超净间2500平方米与5000平方米,预计月产4500片6英寸晶圆。


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         致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起。


        形成氮化镓芯片共封装器件封装技术,能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题,发挥氮化镓芯片的高频优势。