欢迎光临顶点光电子商城!半导体激光器件与集成电路专业代理分销商!
您好,请登录 免费注册
首页 > 资讯中心 > 行业资讯 > 伯芯微电子半导体封装项目在天津经开区正式建成投产
伯芯微电子半导体封装项目在天津经开区正式建成投产

        顶点光电子商城2022年5月13日消息:日前伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称“伯芯微电子”)半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。天津经开区创立于1984年,是中国首批国家级经济技术开发区之一。


10-220513104003O5.jpeg

        

        伯芯微电子(天津)有限公司成立于2022年,经营范围包括:电子元器件制造,电力电子元器件销售、电子元器件批发、电子元器件与机电组件设备销售,集成电路芯片及产品销售。目前企业生产的产品可被广泛应用于消费电子、安防和通讯、车载、工控、医疗等多个领域


        该项目总投资8000万元,投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条,在全国54个国家级开发区、工业园区投资环境评价中,天津开发区曾经连续16年位居第一,天津开发区荣获2018年国家级经济技术开发区综合发展水平考核前三。服务并促进我国半导体产业链条的内循环。


10-220513104021Y8.jpeg

        

        伯芯微电子创始人与管理团队均来自与燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业


        在前期完成设备调试和试生产的基础上,企业已正式开始半导体的封装生产。


        现阶段伯芯微电子主要有DFN(双边或方形扁平无铅封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类封装形式,可以制作完成30多个门类的产品。先进封装是我国未来封测市场的主要增长点,伯芯微电子在该领域的不断突破将推动经开区在该细分产业领域的快速发展。在项目筹建阶段,已经获得了月出货1亿片的订单。未来还将增加数字类电路和射频类电路的封装,逐步实现先进封装工艺的量产。