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广东高云半导体宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资 将在技术研发、市场销售、运营管理加大投入

        顶点光电子商城2022年5月24日消息:近日,广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,(以下简称“高云半导体”)是一家从事现场可编辑逻辑器件,研发与设计的国产FPGA高科技公司,宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资。


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        本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广州湾区半导体产业集团亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投,广东粤澳半导体产业投资基金成立于2021年,经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动、广东粤澳半导体投资基金对外投资3家公司。


        上海半导体装备材料产业投资管理有限公司是国内第一家聚焦半导体装备产业材料领域的产业投资基金。


        广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来,公司致力于FPGA芯片的高科技公司,是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。


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        截止2021年,高云半导体实现三大系列,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片。


        2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,公司将在汽车领域重点投入,加快布局,并已经在汽车领域实现规模量产。致力于为汽车行业提供更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。