顶点光电子商城2022年5月24日消息：近期，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。USJC是台湾联电并购日本富士通半导体(MIFS)后新设立公司。

        两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线。成为在日第一个12英寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。

        电装是世界汽车零部件及系统的顶级供应商，电装表示，预计2023年上半年达成IGBT制程，如今，电动车市场的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在增加。如今，全球减少碳排放持续努力，这项合作也获得日本经济产业省的供应链必要性半导体减碳及改造计划的支持。

        2023年上半年开始在300 mm晶圆上生产IGBT。此次合作中，电装将提供自身系统导向的IGBT设备和制程技术，与USJC的300mm晶圆制造技术相结合。USUJ表示希望我们经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配DENSO的专业知识，将生产高品质的产品，为未来的车用发展提供动能。”