顶点光电子商城2022年5月27日消息：最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。

        盛美成立于2005年，具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿 法设备等。

        年初以来，盛美多次收到订单，先进封装清洗设备的、电镀设备的以及升级版的涂胶设备，应用于先进晶圆级封装。

        盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤。实现精确的阻挡边缘清除效果。

        涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，自主研发单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术。可以缩短设备预防性维护（PM）的时间。

        尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过100µm）的涂胶应用。

        设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小，与旧款相比，占地面积减少30%。

        台积电、英特尔牵头成立了“小芯片联盟”，制定小芯片互联的行业新规UCle,英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。有利于世界科技的发展，国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，此次全新升级的涂胶设备自推出以来已不同客户的认可，目标市场份额增多，增加了盛美上海施法成套设备的竞争力。