顶点光电子商城2022年6月17日消息：近日，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司（以下简称“气派芯竞”），气派科技出资4950万，张巧珍出资50万。

        气派科技股份有限公司成立于2006年11月07日，注册地位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2，法定代表人为梁大钟。经营范围包含软件开发；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。

       气派科技指出，公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

        气派芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。 

        截至2022年6月16日收盘，气派科技(688216)报收于28.19元，上涨2.73%，换手率6.59%，成交量1.49万手，成交额4189.99万元。资金流向数据方面，6月16日主力资金净流出76.01万元，游资资金净流入19.3万元，散户资金净流入56.71万元。融资融券方面近5日融资净流出5.86万，融资余额减少；融券净流入24.73万，融券余额增加。

        气派科技本次对外投资事项是基于公司整体战略布局和业务拓展的需要，利用公司的已有的测试核心技术和研发能力的禀赋，满足更多客户的需求，提升公司综合实力和整体竞争力完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋。