顶点光电子商城2022年6月21日消息：近日，广东省科学院团队在Micro LED巨量转移技术等研究中获重要进展。

         Micro-LED又称微型发光二极管，是指高密度集成的LED阵列。该技术将传统的无机LED阵列微小化，每个尺寸在10微米尺寸的LED像素点均可以被独立的定位、点亮。也就是说，原本小间距LED的尺寸可进一步缩小至10微米量级。

         简单来说，Micro LED显示技术就是将LED面板进行微小化，以达到原本大小的1%，并将这些微小化的LED融合在驱动电路与玻璃基板上，最终形成完整的屏幕。相比于普通LED屏，Micro LED可展示出微米级别的像素间距，成像效果更优秀。可以实现高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度以及低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等优点。

         不仅如此，它的每一个像素点都能进行独立控制，这与OLED看起来非常相像，其在亮度、分辨率、对比度等方面，也能达到OLED面板的水平。功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。

         但是Micro LED涉及的产业多而杂，包括LED、面板、精密机械、半导体制程、测试及维修等等。据悉，在Micro-LED巨量转移工艺上，即使业界能够有所突破，但要真正提高良品率并降低成本，也需要花费不少时间。除此之外，Micro-LED还有一大难题就是全彩化以及发光波长一致性的问题。

          面对这些问题，近日半导体所新型显示团队提出了基于光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现微器件巨量转移技术方案。团队采用外部光照诱导聚合物生长，使光敏物质产生局部区域的凹陷和凸起，产生的高度差可实现将待转移芯片和非转移芯片选择性编程转移至目标基板。

        同时，光刺激导致聚合物使芯片从强附着状态快速切换到弱附着状态，实现芯片从聚合物中快速释放。这两种效应的相互作用使得超小型元件可大面积、可编程的组装到各种粘附性基板上。研究团队通过组装ITO、GaN、钙钛矿量子点和Au薄膜等不同材料和功能器件验证该技术方案的可行性，结果表明该技术能将不同材料和功能器件大面积、高保真且可编程的转移至目标基板。

      同时，光刺激导致聚合物使芯片从强附着状态快速切换到弱附着状态，实现芯片从聚合物中快速释放。这两种效应的相互作用使得超小型元件可大面积、可编程的组装到各种粘附性基板上。研究团队通过组装ITO、GaN、钙钛矿量子点和Au薄膜等不同材料和功能器件验证该技术方案的可行性，结果表明该技术能将不同材料和功能器件大面积、高保真且可编程的转移至目标基板。

       MicroLED未来应用商机无限，除了可取代LCD/OLED作为面板显示器，其省电特制适合AR/VR头盔以及智慧手表等穿戴式设备，也适合作为户外显示看板、头戴式显示器（HMD）、抬头显示器（HUD）所用。另外，车尾灯、投影等同样是Microled可以大展身手的领域。

       在未来Micro LED能否成为优秀且平价的技术，就让我们拭目以待吧。