顶点光电子商城2022年6月22日消息：意法半导体（ST）集团于1987年成立，是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。近日，意法半导体扩大SiC功率器件封装产能，耗资2.44亿美元。

         意法半导体新开的产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉，耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米，成为该公司第二大工厂，意法半导体后道技术和制造组织执行副总裁Fabio Gualandris、摩洛哥工业和贸易部长Ryad Mezzour和Nouaceur省省长Abdellah Chater出席了新工厂的开幕仪式。

         据eeNews报道，意法半导体是美国电动汽车制造商特斯拉的关键供应商，从制造铸锭的粉末到SiC晶圆和卡塔尼亚的晶圆厂，再到在摩洛哥封装的芯片，新的工厂将成为意法半导体向欧洲供应碳化硅设备战略的关键组成部分。

         除此之外，意法半导体近期还传来将与格芯合建晶圆厂的消息。消息称，GlobalFoundries（格芯）与意法半导体考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂。据推测，双方新建的晶圆厂或将专注于汽车等行业所需的芯片。

         同时，意法在2022财年第一季度还签署了多项合作协议，包括与德国模块大厂赛米控签署了一项为期4年的技术合作，共同开发针对电动汽车的eMPACK功率模块。该模块已被一家德国整车厂选用，合同金额在10亿欧元左右。

         晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。 目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。 SiC晶圆被用于功率半导体芯片的制造，后者有被广泛用于电动汽车、5G网络设备应用设施。

         意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。

          意法半导体碳化硅产品进展顺利，现已成为公司营收的重要组成部分。根据其发布的财报，截至2022财年第一季度，公司的碳化硅产品已经在75个客户的98个项目中送样测试，其中工业应用和电动汽车应用各占一半。

         意法半导体预计，2022年来自碳化硅产品的营收在7亿美元左右，而这一数字在2024年将达到10亿美元。