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先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶

        顶点光电子商城2022年6月23日消息:近日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。


先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶(图1)


        先进科技(惠州)有限公司由ASMPT集团投资,成立于2010年,位于惠州市惠城区;总投资1.2亿美元,年产值达12亿元;拥有工程技术等专业人才近千名;现有厂房约8万平方米,并计划建设三期厂房工程;已投产近10条机器人自动化生产线和大量现代化数控机床(CNC、数控车床、数控磨床、数控冲床、激光切割机、精密线切割机、三坐标测量仪等)和自动化生产设备;拥有精密加工中心大楼、精密(无尘)装配车间、全自动无人车间以及技术支援中心、材料工程实验室、制造技术研发工作室和自动化工作室等。


        ASM先进科技消息显示,ATH三期项目占地面积超过5000平方米,总建筑面积超过4万平方米,建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后,ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量,更好地满足目前芯片市场需求。


          去年11月, ATH芯片封装设备三期项目开工。当时消息显示,一期于2010年8月正式投产,二期(智能制造大楼、精密加工大楼)于2012年10月竣工投产。