顶点光电子商城2022年6月29日消息：深圳市腾云芯片技术有限公司于2019年05月17日成立，法定代表人喻彬。近日，腾云芯片宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片，此系列芯片所使用的车规级模数混合集成技术为国内首创。

          所谓的SOC芯片，可以简单理解为一个智能座舱计算机的主机，它集成了CPU（中央处理单元）、GPU（图像处理单元）、DSP（信号处理器）、NPU（神经网络处理单元），以及内存和各类I/O接口。本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVAC翼板、主动进气格栅、LED前照灯远近光调节、电动座椅等场景。

          腾云芯片坚持走集成芯片的发展道路。采用集成式发展方案，一是可以减少总体芯片用量，降低成本，优化客户采购供应链；二是简化系统外围电路，提高产品良率和可靠性；三是有助于帮助客户保密设计方案。在工艺制程上，腾云芯片选择BCD晶圆制程，能将不同电压的产品融合在一起，大幅降低功率损耗，提高系统性能，节省封装费用，且有更好的可靠性。

         公司创始人林政宽表示，模数混合SoC集成芯片涉及的技术具有较高壁垒，要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、先进晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验，目前国内只有极少数团队掌握此项技术。

         腾云芯片自成立以来，致力发展高集成度SoC芯片，核心研发骨干团队成员出自台湾知名芯片公司。创始人林政宽在SoC芯片设计领域耕耘近20年，曾先后在NXP（恩智浦）、Microchip、Atmel（被Microchip收购）、MITSUMI、台积电等企业工作，拥有15年车规芯片设计经验，曾带领百余人的模拟、数字芯片团队。公司目前研发人员占比超过80%，团队积累了百余项模拟类芯片、数字类芯片IP模块，曾经成功研发并量产超过30款款工业、汽车芯片，使得团队具备研发周期短、流片成功高的优势。

         智能汽车是由众多技术集成的产业链，设计生命周期一般都在10年以上，同时汽车芯片对稳定性的要求更高。目前我国汽车芯片的进口率达到95%，在汽车电子芯片的自研上仍然处于落后地位。 另一方面，随着技术的突破叠加利好的政策，政府、资本、厂商等正联合发力，共同推进汽车芯片的技术升级和产业化进程，数据显示，本土汽车芯片市场规模大约为450亿元人民币，预计到2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元人民币。从“功能机”进化为“智能机”，本土汽车芯片产业发展值得期待！