顶点光电子商城2022年7月7日消息：近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。

        长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

        长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。

         6月13日，长电科技同样表示，公司一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作并与行业内大客户开展相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。

          在半导体封测领域，长电科技是国产第一、全球第三，市场份额仅次于日月光及安靠。在先进封装技术上，长电科技积累已久，近年来成果逐步显现。

          去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术为实现异构集成扩展了更多可能性，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。据悉，该方案将在下半年进入生产。

          4月29日晚，长电科技发布2022年第一季度报告。报告期内，公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。

         另外，长电科技融资融券信息显示，2022年7月6日融资净买入3917.09万元；融资余额24.28亿元，较前一日增加1.64%。融资方面，当日融资买入1.44亿元，融资偿还1.05亿元，融资净买入3917.09万元。融券方面，融券卖出36.1万股，融券偿还17.8万股，融券余量131.53万股，融券余额3510.62万元。融资融券余额合计24.63亿元。