顶点光电子商城2022年7月8日消息：近日，利扬芯片在投资者互动平台表示，公司前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

        近期，有媒体报道三星推出全球首款3nm芯片，该芯片系国内公司代工。7月7日，投资者在互动平台向利扬芯片提问，利扬芯片是否为三星的测试供应商。

       利扬芯片回复，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

       集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是利扬芯片在集成电路产业链中所处的环节。具体来说，利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

        利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“Final Test”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4,300种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖5nm、7nm、16nm等先进制程。

      封测环节是芯片产业链的关键环节之一，根据中国半导体行业协会的统计， 2019 年中国集成电路设计行业销售额达到 3,063.50 亿元人民币， 根据台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到 IC设计营收的 6%-8%” ，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为 183.81 亿元-245.08 亿元人民币。利扬芯片的市场占有率大约1%左右，规模不算大，但在 特定领域技术领先。除了矿机芯片的封测业务，公司已经在指纹识别、金融IC卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局 AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

       近年来，随着国内集成电路国产化进程不断推进，利扬芯片经营规模逐渐扩大，集成电路测试开发方案的日益积累，资本实力得到进一步增强，战略合作伙伴持续增加，如今公司在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持增量趋势。