顶点光电子商城2022年8月3消息：近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单，目前已交付累计近2万只。

         本次订单所涉及的ED封装IGBT模块，全部以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料，从而带来了超越国际主流企业同类产品的性能表现，例如结温高达175度、电气性能提升10%以上。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。

         自2021年四季度，赛晶半导体IGBT生产线正式量产并启动客户送样测试以来，凭借卓越的品质受到了广泛好评，并在集中式光伏发电领域率先获得IGBT模块订单。本次订单签订和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片及模块，均已获得电动汽车领域头部客户的认可。

        赛晶科技集团有限公司是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商。2010年10月，赛晶科技在香港主板上市，股票代码0580.HK。赛晶科技在北京、浙江嘉善、江苏无锡、湖北武汉，以及欧洲的瑞士和德国，拥有十余家子公司。赛晶科技坚持“以科技创新作为企业发展的第一驱动力”的经营理念，专注于两大业务领域：阳极饱和电抗器、电力电容器、层叠母排等功率半导体及配套器件技术，以及固态开关、阻抗测量、在线监测等前沿性电力电子技术。

        面对国内功率半导体领域的“缺芯”困局，赛晶科技于2019年启动了IGBT自主技术研发，打造国际一流水平的国产IGBT芯片及模块，主要面向电动汽车、新能源发电、工业电控等领域。凭借国际一流的技术团队和研发实力，首款IGBT产品 - 1200V/250A芯片和1200V/750A模块已经实现了量产。此外，赛晶自主设计建成的全自动智能IGBT模块生产线，具有国际范围内行业最领先水平。

       在未来，赛晶半导体将加快推进面向电动汽车领域的EVD IGBT模块、HEEV封装碳化硅模块等多款新产品的研发，并继续加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作，力争以国际一流水平的国产精品功率半导体，助力中国电动汽车产业腾飞。