顶点光电子商城2022年8月15消息：近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

        据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。

        奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。

        奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%。团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验， 及超过10+高性能Chiplet量产项目经验。据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片。

         奇异摩尔于4月9日作为国内首批企业，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。奇异摩尔是一家Chiplet产品及服务提供商，加入UCIe联盟，是为与行业协力进一步发展、支持Chiplet生态系统，推动芯片行业创新。

          UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立，旨在创建一个全新的Chiplet互联和开放标准，并促进一个开放的芯片生态系统。UCIe的成员代表着半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导者、开拓者。

          奇异摩尔（KiwiMoore）专注于Chiplet相关技术研发，是一家基于超异构模块化架构，提供全球领先的3DChiplet智能底座、高速接口芯粒、软件设计平台等相关产品和服务的公司。3D Chiplet智能底座：基于3D堆叠技术，在智能底座中内建存储、电源、接口和模拟等功能模块，实现高密度集成及分布式3D近存；高速接口芯粒：通过集成Die to Die、PCIe、DDR等接口，实现芯片内部及外部的高速互连；专用软件设计平台：包含智能底座的自动布局布线配置工具、系统级验证仿真接口、系统级设计平台，让芯片工程师和系统工程师轻松玩转Chiplet。