顶点光电子商城2022年8月23消息：近日，盛美半导体宣布电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。

        成立于1998年的盛美半导体，至今已有23年的发展历史。成立之初，公司专注于开发包括用于超低K材料和铜集成制造工艺的设备，致力于无应力铜抛光技术的研发。

        至2005年时，随着全球半导体产线向国内转移，再叠加半导体设备市场需求明显增加，上海市大力发展半导体产业，盛美半导体便作为重点企业被引进上海，盛美上海的前身盛美半导体设备(上海)有限公司也由此成立。

        盛美半导体的第一台SiN LPCVD已于2020年初交付给一家重要的逻辑制造商，并在该工厂进行大规模量产验证;同时，另一台合金退火工艺立式炉设备已于2020年底交付给一家功率器件制造客户;其他相关设备的产品也陆续开始在与客户进行测试。

         盛美上海的电镀技术已通过半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。

       盛美半导体覆盖80%以上的清洗设备市场。据中银证券数据显示，在本土12英寸晶圆产线上仅有盛美上海持续获得清洗设备的重复订单，且盛美半导体清洗设备目前在国内的市占率为23%，已成为了国内清洗设备市场的龙头企业。目前，盛美半导体的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿。