顶点光电子商城2022年9月13消息：近日，半导体封测大厂日月光集团公告，8月合并营收达638.07亿元新台币，创单月新高，环比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并营收4268.04亿元，同比增24.31%。

         日月光集团营运长吴田玉表示，由于多芯片组合封装需求增加，封测技术的复杂度提升，加上前段产能扩充后，需要后段投资，拉抬日月光在供应链上的价值，此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，整体产能状态仍健康。

          封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料 上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

          日月光 2.5D 封装技术先驱，3D IC 封装持续开发测试阶段。日月光为全球最大封测 厂，技术最领先及产品面最广，为 2.5D/3D 封装技术先驱之一，研发时间超过十多年，推 出了世界上第一个配备高带宽存储器（HBM）的 2.5D IC 封装的批量生产。目前公司 2.5D 封装实现方式为 TSV 中介层连接以及用扇出型晶圆级封装的重布线连接，2.5D 技术基本 上与台积电 CoWoS、英特尔 EMIB、三星 I-Cube 为同一层级技术实现。3D 封装主要透过 扇出型封装堆叠完成，对标台积电 InFO-PoP。日月光 2015 年就开始量产 2.5D 封装，超 威、辉达等均为第一批客户，目前正在积极开发 3D IC 堆叠技术，日月光为 OSAT 中技术 最顶尖的厂商之一。

          日月光系统级封装（SiP）方面，持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，相关营收突破5亿美元。

         日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商，日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

          日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过十万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆，目前在上海、威海、苏州、昆山设立分厂，公司业务持续蓬勃发展。