顶点光电子商城2022年9月29消息：近日，鼎龙股份称，目前已在 28nm 节点 HKMG 制程的铝制程抛光液、以及搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得了突破。

         鼎龙股份公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为了部分客户的一供，在其他客户端的放量情况也在按计划推进，公司在国内市场的的进口替代领先优势明显，今年上半年 CMP 抛光垫的业绩情况也有明显增长。

           整体趋势上来看，受国内下游晶圆厂产线扩大建设与逐步上量，制程进步带来 CMP 工艺次数增加从而扩大 CMP 各核心耗材需求，集成电路供应链自主化趋势明显等积极因素的影响，未来 CMP 抛光垫国内市场的空间会进一步增加，公司作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商也会获得更多的机会。

           鼎龙控股股份有限公司于2000年成立，经营范围包括电子信息材料、半导体及光电材料、功能性新材料的研制等。是一家聚焦关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域(半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块)。