顶点光电子商城2022年11月1日消息：自从全球科技市场全面步入5G时代以来，智能产品的芯片大战就从未停歇，芯片的发展也是决定了手机行业发展的重要因素。联发科在其所推出的初代天玑1000系列广受市场好评之后，又大力发展5G普及的天玑900、天玑800系列。

         联发科今日宣布将于 11 月 8 日 14:30 举行天玑旗舰芯片新品发布会，预计会上会正式推出联发科天玑 9200 移动处理器。

         天玑 9200 的 CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3，GPU 采用全新的旗舰级 Immortalis G715 。其中，X3 核心预计会提升 25% 的性能，并且还大大提升了能效比。GPU 方面，Immortalis G715 性能和能效也得到了显著提升，相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%，能耗降低了 15%。

         另外的亮点是支持了硬件级的光线追踪技术，据了解，基于软件加速的光追相比，性能能提高 300%，能够进一步为旗舰手机带来更加逼真的游戏画质。在 GFXBench 1080P 曼哈顿 ES 3.0 离屏测试中，天玑 9200 首个 GPU 跑分，拿下了 328 FPS 的成绩，曼哈顿 ES 3.1 离屏测试成绩为 228FPS，最高提升超过了 40%，拿下了安卓最强 GPU。

         此前5月，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术。

         截止2022年的第二季度，据相关部门公布的数据显示，在芯片领域内联发科所产出的芯片已连续8个季度都成为AP/SoC榜单中的榜首“销冠”，其出货量的确十分可观。

         而且联发科旗下的各类芯片，无论是在影像、AI,CPU,GPU还是通讯技术上都表现得十分出色，并且在基础的功能之上又设计创新出了多项“黑科技”，其也是名副其实的“芯片一哥”。

        联发科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，其前身是中国台湾历史上第一家半导体公司——成立于1980年的台湾联华电子——的IC设计部门，是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

        目前，数码行业正面临巨大的挑战。 联发科力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。