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博康半导体总投资约6亿元的氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工

        顶点光电子商城3月8日消息:近日,博康(嘉兴)半导体总投资约6亿元的氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工,该项目占地面积46667平方米,其中一期用地约33200平方米。 


         此次项目集产品研发、生产、销售等功能为一体,将进一步加快开发区电子信息产业集聚,为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑。


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         博康(嘉兴)半导体科技有限公司(简称“博康半导体”)成立于2022年,公司立志成为国内领先的化合物半导体制造服务商,覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用,为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。


           博康半导体一期主营4英寸氮化镓(GaN)射频芯片、功放管,形成从GaN管芯到GaN氮化镓功放管的系列化产品平台,满足客户多元化的应用场景需求。二期将拓展到6英寸砷化镓(GaAs)射频芯片产品。


         此前,博康半导体年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计对外采购施工总承包,招标估算价约为1.9亿元。


         此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用,为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。