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SK海力士推出第八代300层3D闪存,预计未来两年上市

        近日,在第70届IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。


         海力士的这款第八代3D NAND闪存单颗容量为1Tb也就是128GB,最高数据吞吐量为194MB/s,与目前的第七代闪存相比提升了18%,除此之外通过引入三重验编程,将延迟降低10%,从而提升闪存的性能,而且更高的存储密度自然可以大幅降低闪存的制造成本,也可以带来更大容量的闪存。


       第八代3D NAND Flash采用5项新技术。预计最快2024年问世。


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       首先,三重验证程式(TPGM)功能可缩小单元阈值电压分布,并将tPROG(编程时间)减少10%,转化成更高性能。


       其次,采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP)技术,再将tPROG降低约2%。


        第三,APR方案可将读取时间降低约2%,并缩短字线上升时间。


        第四,编程虚拟串(PDS)技术可藉由降低通道电容负载缩短tPROG和tR的界线稳定时间。


        最后,平面级读取重试(PLRR)功能,允许不终止其他平面下,更改平面的读取等级,立即发出后续读取命令,提高服务质量(QoS),提高读取性能。