长光辰芯成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业，为全球合作伙伴提供CMOS图像传感器产品和服务；其总部位于中国长春，同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司。

        目前，长光辰芯已具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力，并已打造出7大系列超过30款标准产品，涵盖科学成像、医疗成像、工业机器视觉、高速成像、影视广电、智能交通、虚拟现实等应用领域，客户覆盖全球超30个国家和地区。

        值得一提的是，长光辰芯2022年12月发布了首款超大靶面可拼接背照式 sCMOS 图像传感器 ——GSENSE1081BSI。

         GSENSE1081BSI具有 89 mm×91.2 mm 的感光面积和 8100 万高分辨率。针对天文成像，芯片采用了 10μm 的大像素设计方案，得益于背照式技术的加持，可获得大于 95% 的峰值量子效率和高灵敏度。 具有 91.7 ke-满阱容量以及小于 5e-的读出噪声，单幅动态范围可达 85dB。片上 16bit ADC 可提高对原始信号的采样精度，使画面中保留更加丰富的亮度信息。

        GSENSE1081BSI应用于天文观测领域，能满足极度微光探测、长曝光的应用需求。

        展望未来，长光辰芯将会更深层次开展高性能、高集成度、智能化的CMOS图像传感器的研制，助力中国高端装备制造领域的快速发展。