近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。

           中电科半导体材料有限公司（以下简称电科材料）成立于2019年，是中国电子科技集团有限公司的二级成员单位，以第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅材料及新型电子功能材料的研发、生产、制造为主业。

            碳化硅外延片，指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研发。

           同时，积极与国产设备厂商合作开发生产装备，推动碳化硅核心装备国产化。

          另外，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。

            未来，电科材料将持续创新突破，推出更多高端碳化硅材料产品，为助力国内新能源汽车、充电桩、光伏等新兴产业蓬勃发展蓄势赋能。