近日，希科半导体宣布完成Pre-A轮融资，由最终天堂硅谷、晨道资本领投，云懿资本继续加持。

        希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，专注于碳化硅产业链材料外延片关键环节，外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅电力电子器件。

         外延环节，对设备的依赖程度很高，目前市场87%的外延设备由意大利LPE公司、德国Aixtron公司、日本Nuflare公司垄断，国内企业中电55所、中电13所、三安集成和希科半导体已有设备推出，正在进行工艺验证。

        据悉，希科半导体是国家第三代半导体技术创新中心重点引进的合作项目。团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发和量产制造经验，凭借业内先进的外延工艺技术和测试表征设备，为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6英寸n型和p型掺杂外延晶片材料。