顶点光电子商城6月5日消息：近日，日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术。

         该技术可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分。

         FOCoS-Bridge技术在芯片基板上先放置一个专用于小芯片间互联通信的独立硅晶芯片，然后在此基础上构建铜连接层，经过加工暴露接触点之后，将需要互联的小芯片采用倒装的方式封装在基板上，实现互联。通过这种方式，可以将1颗ASIC处理器与4颗HBM内存封装在一起，组成47x31mm大小的单元。然后，再将这两个单元并排封装在一起，共同组成一个大型芯片，包含2颗ASIC处理器芯片、4颗HBM，以及8片用于互联的硅晶小芯片。

        日月光集团（ASE）是台湾的一家跨国半导体封装和测试公司，成立于1984年，总部位于台湾新竹市。其主要业务涵盖了半导体封装、测试、材料和设计等领域，是全球最大的半导体封装和测试服务供应商之一。

         日月光集团的产品和服务涵盖了民用、军用和工业用途的微控制器、存储器、无线通信、计算机、汽车电子、消费类电子等众多领域，其客户遍及全球。公司拥有一支强大的研发团队，不断创新研发新产品和技术，力争成为半导体封装和测试行业的领导者。