顶点光电子商城6月14日消息：近日，恩智浦半导体推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，助力5G基础设施打造更轻薄的无线产品。

         恩智浦首个顶部冷却式射频功率模块系列专为32T32R、200W射频而设计，覆盖3.3GHz至3.8GHz的频率范围。这款器件结合使用了恩智浦专有的LDMOS和GaN半导体技术，兼具高增益、高效率和宽带性能，能够在400MHz瞬时带宽下提供31 dB的增益和46%的效率。

          NXP Semiconductors N.V.是一家全球性的半导体公司。公司拥有50年的创新和经营历史，是一家长期存在的供应商。2006年8月2日，公司作为KASLION收购公司名下的私营有限责任公司在荷兰注册。公司能够利用其深刻的洞察力和在无线电频率、模拟、能源管理、接口、安全的数字处理系统方面的应用技术经验，提供领先的高性能混合信号和标准产品解决方案。该公司的产品解决方案广泛应用于汽车，身份识别，无线网络基础设施，照明，工业，手机，消费和计算机等应用系统中。

           顶部冷却技术为无线基础设施行业带来了重大机遇，借助该技术，我们可以将高功率功能与出色的热性能相结合，打造出尺寸更小的射频子系统。