顶点光电子商城6月19日消息：近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。

           本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。  

           此芯科技成立于2021年，来自于国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界一流人才，运用创新、前瞻性的构想，设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载计算、元宇宙基础设施应用领域。

            此芯科技正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。

           本轮融资完成后，此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。