顶点光电子商城7月7日消息：近日，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（以下简称“ICCT”）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”项目成功签约。

          据悉，该研究中心围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。

           ICCT由是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的中小型企业。公司客户包括德州仪器，恩智浦、意法半导体，罗姆、爱普生、住友、精工等。

          氮化镓的发展前景十分美好，英飞凌认为，未来GaN的全球使用量将会大大超过SiC，并且在多个领域取代SiC的应用，尤其是到了2030年。