顶点光电子商城7月25日消息：近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。

            同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

            第三代半导体射频芯片是一种新型的射频（Radio Frequency）芯片技术，它采用了更先进的材料和制程工艺，以提供更高的性能和更低的功耗。

           传统的射频芯片多采用硅材料制作，但在高频率和高功率应用中存在一些限制。第三代半导体射频芯片采用了一些新兴的材料，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），这些材料具有更好的导电和导热性能，能够在高频率下工作并具有更低的功耗。

        第三代半导体射频芯片的优点包括：

         1. 高频率：第三代半导体材料能够在更高的频率范围内工作，使得芯片能够处理更高速率的信号和更大带宽的数据，适用于5G、毫米波和高速通信等应用。

         2. 高功率：第三代半导体材料具有更好的导电和导热性能，可以承受更高的功率输入，并提供更高的放大增益，适用于功率放大器和射频发射器等高功率应用。

          3. 低损耗：第三代半导体材料具有较低的电阻和损耗，能够减少能量的损失，提高能效，并延长电池寿命。

          4. 小型化：第三代半导体射频芯片制程工艺较先进，具有更小的器件尺寸和更高的集成度，可以实现更小、更轻、更高性能的射频器件。

            由于第三代半导体射频芯片的优势，它被广泛应用于无线通信、雷达、航天航空、物联网、军事等领域，推动了射频技术的发展和应用的多样化。

            芯百特成立于2018年，是一家民营高科技企业，专注于新一代无线通讯的射频前端（5G、WiFi6、AIOT)，其产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。