顶点光电子商城2023年9月15日消息：近日，三星推出了FO-PLP 2.5D先进封装技术，用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。

          FO-PLP技术可以实现多芯片的封装，将多个芯片进行堆叠和连接，提供更高的性能和密度。它使用基板作为芯片的支撑，同时提供电气连接和散热等功能。与传统的2D封装技术相比，FO-PLP在尺寸、性能和功耗的方面具有更大的优势。

          FO-PLP技术可以在多种应用场景中发挥作用，包括移动设备、服务器、网络设备和汽车等。它可以提供更小的尺寸，更高的性能，更低的功耗，同时还可以降低成本和提高效率。这项技术已经在一些三星的产品中得到应用，并受到了业界的认可和广泛的采用。

         FO-PLP技术的推出进一步推动了集成电路封装技术的发展，并为新一代的高性能电子设备带来了更多的可能性和机会。

        报导引用韩国市场人士说法，从国际学术会议三星连续发表FO-PLP论文看，三星致力开发FO-PLP，以克服2.5D封装局限性。若FO-PLP成功，就能与晶圆代工和存储器业务互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客户，为AI设计厂商（如NVIDIA和AMD）生产半导体、加上HBM和先进封装。先进封装若更有竞争力，三星就能更壮大半导体业务。