顶点光电子商城2023年9月18日消息：灵明光子成立于2018年5月，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，申请了国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定成为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年公司成功完成首次3D堆叠芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE达到25%，曾打破该指标世界纪录。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

         2023年8月，灵明光子正式发布SPADIS面阵型ADS6311芯片，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域。

         SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）是一种特殊的半导体光电探测器，它具有极高的敏感度，可以检测单个光子的到来。SPAD通常用于低光水平下的光子计数、时间分辨光谱分析、生物医学成像、量子通信和激光雷达等领域。

          作为纯固态激光雷达的核心部件，SPADIS面阵传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。同时，面阵化和固态化是芯片与系统演进的必然方向，3D堆叠的SPADIS芯片是3D摄像头的核芯，它和2D的CIS摄像头的CMOS+镜头的组成结构同理，系统组成仅为SPADIS芯片+镜头。这使得激光雷达从一个有动件的精密仪器进化为一个可大规模量产的器件，SPADIS型的纯固态激光雷达逐步走向摄像头化，与摄像头的结合在软硬件层面上都是一脉相承的架构，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。

ADS6311芯片与开发板

           ADS6311产品是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代，公司拥有业内前沿的大尺寸面阵SPADIS产品规划与参数定义能力，ADS6311芯片芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率，是目前市场上分辨率顶级的纯固态激光雷达SPADIS芯片。

           当前，灵明光子该款车规级芯片已获得多家国际激光雷达厂商与汽车主机厂的高度认可和合作订单。

           未来，灵明光子会与产业合作伙伴共同开发3D传感的市场，将纯固态面阵产品的性能和性价比打磨到最佳水平。