顶点光电子商城2023年10月24日消息：近日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点，将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。

         亚芯微半导体是一家专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业。亚芯微半导体涉及的产品有高性能光电半导体传感器件、HALL传感集成电路、智能LED照明方案、智能电源/功率控制、传感接口集成电路、专用集成电路开发、代工、封装测试及应用；锂电池充电保护芯片等。

        晶圆制造和芯片封测是芯片制造的两大环节。晶圆制造是芯片制造的核心，晶圆制造厂通过自己的专业光罩工厂将芯片设计制作成光罩，然后通过一系列复杂的设备和工序，把光罩的图形印到晶圆上，形成裸die。

          芯片封测是两道工序：封装和测试。封装是把电路（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚；测试，也叫FT（final test），区别于WS（wafer sorting），目的是最后出厂时保证你这个产品的性能满足设计要求的。