顶点光电子商城2023年12月15日消息：近日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。该项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。

            该项目主体结构封顶，为下一步的建设工作打下了坚实的基础。未来，苏州锐杰微科技集团将致力于将该项目打造成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地，为工业领域的发展提供更加强有力的支持。

          同时，该项目主体结构封顶也体现了苏州锐杰微科技集团在技术创新和产品升级方面的决心和实力。该项目的成功实施将进一步提升苏州锐杰微科技集团在先进封装领域的竞争力和影响力，为推动工业领域的发展做出更大的贡献。

            总之，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶是该项目建设的重要里程碑，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。未来，苏州锐杰微科技集团将继续努力，为工业领域的发展做出更大的贡献。