顶点光电子商城2023年12月19日消息：近日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。

          碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。

          通用智能采用激光隐切技术，实现了SiC晶锭的高效、低损耗分割。该技术的成功应用，为SiC器件制造领域提供了新的解决方案，提高了生产效率，降低了生产成本。

           通用智能装备有限公司一直致力于高端装备的研发和制造，此次SiC晶锭8寸剥离产线的成功交付，是公司在高端装备领域的一次重要突破。未来，通用智能将继续加大研发投入，推动高端装备技术的不断创新和发展。