顶点光电子商城2023年12月20日消息：近日，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。

          这笔融资将有助于芯睿科技进一步扩大业务规模，提升技术研发能力，加强市场竞争力，为未来的发展打下坚实的基础。

          作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新。此次融资的成功，将进一步推动芯睿科技在半导体设备领域的研发和应用，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。

           同时，这也反映了国内半导体产业的发展前景和投资机会。随着全球半导体市场的不断扩大和国内半导体产业的快速发展，国内半导体设备厂商迎来了重要的机遇。芯睿科技的成功融资，将进一步推动国内半导体设备产业的发展，提高我国在全球半导体产业中的地位和影响力。

            总之，芯睿科技完成过亿元B轮融资是一个值得关注的事件，它将为我国半导体产业的发展注入新的活力和动力。