顶点光电子商城2024年1月16日消息：近日，英飞凌与SK Siltron CSS达成协议，以获取高质量的150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。

           这一协议的达成将有助于英飞凌实现其2025财年碳化硅收入超过10亿欧元的目标，并进一步扩大其在全球SiC市场的份额。此外，英飞凌还与其他多家公司达成了合作协议，包括与Stellantis、富士康和VinFast的合作，以及与德国供应商Vitesco签订的SiC合作协议。

         这些合作将进一步推动英飞凌在SiC全产业链的发展，满足全球市场对SiC产品的需求。

          英飞凌科技公司（Infineon Technologies）是全球领先的半导体公司之一，专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

         英飞凌的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。其业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

          近年来，英飞凌不断加强在电动汽车和自动驾驶技术领域的投入，推出了一系列创新产品。例如，其HybridPACK驱动模块是专为混合动力车和电动车应用设计的高功率密度IGBT功率模块，采用了极低的导通压降和开关损耗技术，能延长新能源汽车的续航里程。

          此外，英飞凌还与多家公司达成合作协议，共同推进电动汽车的发展。例如，与鸿海精密工业股份有限公司签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心。