顶点光电子商城2024年1月29日消息：近日，传群创的半导体业务已成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的面板级扇出型封装（FOPLP）大单。这些订单将在下半年开始量产出货。

          群创布局面板级扇出型封装技术已有八年，这次拿下恩智浦和意法半导体的订单，将使群创初期构建的Chip-First制程产能满载。今年，群创准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

         群创在面板级扇出型封装技术上的优势在于，他们使用的是光电位于中国台湾南部的3.5代工厂，这一工厂不仅使资产活化，而且旧厂折旧完毕，获利率更是高于面板。

         而随着客户订单到手，群创已经开始规划第二期投资计划，和策略伙伴合作，将把玻璃背板卖给载板厂，开创RDL之路，群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。