顶点光电子商城2024年2月1日消息：近日，龙芯中科在接受投资者调研时表示，龙芯3C6000已经交付流片。

          龙芯3C6000是一款16核服务器芯片，其内核是LA664，与3A6000相同。如果软件能跟上，该芯片在商业市场上已经没有性能短板。

          此外，龙芯中科还计划推出下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿。该系列会有24~32核的3D7000（7nm）和48~64核的3E7000（两片封装）。

          这一消息无疑为龙芯中科的发展注入了新的动力。龙芯中科一直致力于自主可控的处理器研发，其产品在自主可控领域具有较高的知名度和影响力。

          随着龙芯3C6000的交付流片，未来有望在更多领域得到应用和推广。